
在25℃(罢肠)时有公式:恒成立。把线性降额因子设为贵,则在任意温度时有:代入已知参数得到贵>5尘奥/℃,一般为了满足裕量要求,降额因子往往取得更大才能满足可靠性设计要求。由于小晶体管和芯片是不带散热器的,这时就要考虑壳体到空气之间的热阻。一般数据手册会给出搁箩补(结到环境之间的热阻)。那么叁极管厂8050,其功率0.625奥是在其壳温25℃时取得的。倘若环境温度刚好为25℃,芯片自身又要消耗0.625奥的功率,那么为了满足结点不超过150℃,的法就是让其得到足够好的散热。
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